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Seamark ZM Technology Co., Ltd.

¿Cómo elegir la estación de retrabajo BGA?

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    Con la amplia aplicación de chips BGA, incluyendo placas base de la computadora, teléfonos móviles, cámaras web, tiras de memoria, placas base de TV, productos de comunicación y otros campos, la demanda deEstaciones de reelaboración BGATambién está aumentando. Aunque ahora el precio de la estación de retrabajo BGA se ha reducido al nivel que los amigos de mantenimiento individuales pueden aceptar fácilmente, pero la estación de retrabajo BGA es, después de todo, una entrada de equipo básica, comprado para ser útil y práctico.


    Seamark ZMQuién proporciona elMáquina de reelaboraciónPuede decirle cómo elegir una buena estación de trabajo BGA. Aquí hay un vistazo a los puntos de selección. Seleccione una buena estación de retrabajo BGA debe ser principalmente desde las siguientes perspectivas.


    1. ¿Cuál es el requisito básico de su estación de retrabajo BGA?


    1,1 El tamaño de la placa de circuito que a menudo repara


    El tamaño de la placa de circuito que repara a menudo determina el tamaño del banco de trabajo de la estación de retrabajo BGA que compra y, en términos generales, el tamaño de la computadora portátil normal y la placa base de la computadora es menor que 420X400mm. Este es un indicador básico al seleccionar.


    1,2 Usted debe saber el tamaño del chip a menudo soldado


    Debe saber el tamaño máximo y mínimo del chip, el proveedor general estará equipado con 4 boquillas, luego el tamaño del chip más grande y más pequeño determina el tamaño de la boquilla.


    1,3 El nivel de potencia


    El cable de alimentación principal del taller de reparación individual general es 2,5 cionados, y la potencia delEstación DE TRABAJO BGAEs mejor no mayor que 4500W, de lo contrario, la introducción del cable de alimentación es un problema.


    2. Seleccione la estación de retrabajo BGA con las siguientes funciones:


    2,1 3 zonas de temperatura


    3 zonas de temperatura están incluyendo la cabeza superior de la calefacción, debajo de la cabeza de la calefacción, área de precalentamiento infrarrojo. Tres zonas de temperatura son la configuración estándar, el mercado actual aparece dos productos de la zona de temperatura, incluyendo solamente la cabeza superior de la calefacción y el área infrarroja del precalentamiento, y la tasa de éxito de la soldadura es muy baja, es importante prestar atención a esto al comprar.


    2,2 El cabezal de calefacción se puede mover hacia arriba y hacia abajo


    El cabezal de calefacción se puede mover hacia arriba y hacia abajo, que es una de las funciones necesarias delEstación de retrabajo BGA... Porque al soldar una placa de circuito más grande, la boquilla debajo del cabezal de calentamiento, después del diseño estructural, debe desempeñar un papel como soporte auxiliar. Si no puede moverse hacia arriba y hacia abajo, no puede desempeñar el papel de soporte auxiliar, y la tasa de éxito de la soldadura se reduce en gran medida.


    2,3 Tener la función de la configuración de la curva inteligente


    La Configuración de la curva de temperatura es uno de los aspectos más importantes al aplicar la estación de retrabajo BGA. Si la curva de temperatura de la estación de retrabajo BGA no se establece correctamente, la tasa de éxito de la soldadura será muy baja y aún más, no se soldará ni se desmontará.


    2,4 Tener la función de soldadura adicional

    Si la configuración de la curva de temperatura no es precisa, la aplicación de esta función puede mejorar en gran medida la tasa de éxito de la soldadura. La Temperatura de soldadura se puede ajustar durante la calefacción.


    2,5 Tener la función de enfriamiento


    Generalmente, el uso de un ventilador de flujo cruzado enfría la temperatura.


    2,6 bomba de vacío incorporada


    La bomba de vacío incorporada es para una fácil succión del chip BGA Cuando se desmonta el chip BGA.


    3. Si la estación de retrabajo tiene un rendimiento excelente


    3,1 La precisión del control de temperatura de la estación de retrabajo


    El Requisito de precisión de la temperatura de soldadura de la soldadura general de reflujo es ± 1 grado centígrado. Si la precisión del control de temperatura es superior a ± 1 grados centígrados, se recomienda no comprar. Debido a la precisión del control de baja temperatura, no puede alcanzar la configuración exacta de la temperatura por su curva de temperatura. Especialmente al soldar BGA con espaciado pequeño, el puente es extremadamente fácil. Los productos de algunas empresas, porque la tecnología de control de precisión de control de temperatura no está a la altura del estándar, no pueden lograr esta precisión.


    3,2 Visualización de la curva de temperatura real en la pantalla


    Cuando la curva de temperatura real se muestra en la pantalla, algunos productos de los fabricantes muestran solo la curva establecida y no la curva de temperatura real. Esto es problemático si no se atreve a mostrar la curva de temperatura real al cliente, lo que demuestra que su precisión de control de temperatura es muy baja.


    4. La fiabilidad, la teestabilidad y la facilidad de uso de THE BGA Estación de retrabajo


    4,1 El equipo tendrá funciones de protección de seguridad. Como los termopares, ventiladores, falla del dispositivo de calefacción, no pueden ocurrir accidentes de seguridad.


    4,2 Las partes del equipo de la estación de retrabajo deben estar bien seleccionadas y el cableado estándar debe estar bien hecho.


    4,3 El equipo tiene una función de autoprueba para facilitar la ubicación de la falla del usuario.


    4,4 La interfaz se configura razonablemente, fácil de operar y fácil de encontrar los botones de función.

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