X-RAY máquina de inspección es ampliamente utilizada en el campo industrial, incluyendo principalmente productos electrónicos, componentes electrónicos, componentes semiconductores, conectores, piezas de plástico, BGA, LED, Chips IC, SMT, CPU, cable de calefacción, condensadores, circuitos integrados, placas de circuitos, baterías de litio, cerámica, piezas fundidas, médicos, alimentos, etc.
(1) X-RAY equipo de la máquina de la inspección se puede utilizar para detectar si hay grietas y objetos extraños en algunos materiales metálicos y sus piezas, componentes electrónicos o componentes LED.
(2) Se puede detectar y analizar si hay desplazamiento dentro de la BGA, placa de circuito, etc.
(3) Se puede utilizar para detectar y juzgar si hay defectos en la soldadura como la desconexión BGA, como la soldadura vacía y la soldadura virtual.
(4) Puede detectar y analizar las condiciones internas de cables, piezas de plástico, sistemas microelectrónicos y componentes de sellado.
(5) Se utiliza para detectar si hay burbujas, grietas, etc. en la cerámica en las piezas fundidas.
(6) para detectar defectos IC Compruebe el paquete, como si hay pelado de capas, si hay un fenómeno de explosión, si hay un vacío, etc.
(7) La aplicación en la impresión se refleja principalmente en la industria de si habrá una alineación deficiente, puente, circuito abierto, etc. durante la producción de la placa de circuito.
(8) El sistema de inspección de rayos X se utiliza principalmente para detectar si hay huecos en las juntas de soldadura en SMT.
(9) En el circuito integrado, es principalmente para detectar si hay circuitos abiertos, cortocircuitos o conexiones anormales en varias líneas de conexión.
Descubrimos que el equipo de inspección de X-RAY se utiliza en una gama tan amplia, pero cuando se utiliza el equipo de inspección de la máquina X-RAY, también es necesario comprender cuáles son los pasos de inspección científica.
(1) Primero, confirme el tipo de muestra, o la ubicación de prueba del material y los requisitos de prueba.
(2) Enviar la muestra a la estación de detección de X-RAY.
(3) de la detección Después, analice la imagen formada.
(4) Marque la ubicación del problema y el tipo de problema.
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