La estación de retrabajo BGA de aire caliente ZM-R5860 es un tipo de estación de retrabajo proporcionada por Zhuomao, que tiene tres zonas de temperatura con control independiente, calentamiento de aire caliente por convección, zona de temperatura más baja, sistema de control autónomo de alta precisión ajustable en altura, sistema de control autónomo de alta precisión, K- tipo termopar con precisión de hasta ± 3 ℃, proceso de reflujo selectivo de control de circuito cerrado de bucle múltiple dinámico APR. Ventilador de refrigeración integrado de corriente constante de alta potencia importado.
Como uno de los proveedores de estaciones de retrabajo BGA de mayor reputación, Seamark ZM ofrece la mejor estación de retrabajo BGA con buena calidad. Si desea conocer el precio de seamark ZM R5860, ¡contáctenos ahora!
Operación de pantalla táctil de alta definición, visualización en tiempo real y edición de curvas de temperatura, cada grupo de curvas de temperatura se puede configurar en 8 segmentos, se pueden almacenar 100 grupos de curvas de temperatura, con función de autoorganización de temperatura.
Indicador láser para PCB y posicionamiento de componentes.
La pluma de succión al vacío externa es conveniente para tomar BGA.
| Power Supply | AC220V±10% 50/60HZ |
| Power | 5.0KW(Max)，Top heater(0.8KW) Bottom heater (1.2KW)，IR Preheater (2.7KW),Other(0.3KW) |
| PCB Size | 410*370mm(Max); 10*10mm(Min) |
| BGA Chip Size | 40*40mm(Max); 10*10mm(Min) |
| IR Heater Size | 375*285mm |
| Temperature Sensor | 1 pcs |
| Operation Method | 7" HD touch screen |
| Control System | Autonomous heating control system V1（software copyright） |
| Alignment System | Laser dot |
| Vacuum Adsorption | Manual |
| Temperature Control | K-type thermocouple closed-loop control with accuracy up to ±3℃ |
| Positioning | V-groove with universal fixture |
| Dimensions | L635*W620*H655mm |
| Weight | 43.5KG |
La máquina BGA Seamark ZM R5860 es una estación de retrabajo que se utiliza para soldar y desoldar componentes de matriz de rejilla de bolas (BGA) en placas de circuito impreso (PCB). Los componentes BGA son un tipo de embalaje de montaje superficial utilizado para circuitos integrados.
La máquina Seamark ZM R5860 BGA se basa en la técnica de retrabajo con aire caliente. Utiliza aire caliente controlado con precisión para fundir las bolas de soldadura del componente BGA, lo que permite retirarlo o reemplazarlo sin dañar la PCB o el componente mismo. La máquina también utiliza un sistema de alineación por visión para alinear con precisión el componente BGA con la PCB.
La máquina BGA Seamark ZM R5860 permite un control preciso de la temperatura y el flujo de aire, lo que garantiza un proceso de soldadura/desoldadura confiable y de alta calidad. Es adecuado para usar con una amplia gama de componentes BGA y PCB.
El modo de funcionamiento de la máquina BGA Seamark ZMR5860 implica varios pasos:
Precalentamiento:
La PCB se precalienta a una temperatura adecuada para evitar un choque térmico en la placa cuando se aplica aire caliente.
Alineación:
El componente BGA se alinea con precisión con la PCB mediante el sistema de alineación por visión de la máquina.
Soldar/Desoldar:
Se aplica aire caliente al componente BGA para derretir las bolas de soldadura. Para desoldar, se puede retirar el componente. Para soldar. el componente se coloca en la PCB y se deja que la soldadura se enfríe y solidifique, creando una fuerte conexión eléctrica y mecánica.
Enfriamiento:
La PCB se enfría a temperatura ambiente de forma controlada para evitar tensiones térmicas y deformaciones.
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