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Reparación de pcba

Con el aumento de los requisitos funcionales de los productos en el mercado, las dimensiones de pcba y bga también muestran una tendencia cada vez mayor y más pequeña. Nbsp;


esto hace que el pistolero de aire caliente sea difícil de mantener y la tasa de éxito es baja. Por lo tanto, la máquina adecuada de la estación de reelaboración es esencial para reparar chips más grandes y más pequeños. La salida de aire caliente de la estación de reparación bga es uniforme y la temperatura de calentamiento se puede controlar con precisión. La diferencia de temperatura del aire se controla dentro de 1 grado. La soldadura de reflujo parcial en la estación de reparación de PCB se realiza mediante el calentamiento de la curva de varias secciones para lograr el objetivo de la reparación. La estación de reelaboración bga fabricada por


seamark zm está equipada con un sistema de alineación de alta definición que permite la alineación precisa de microchips como 0,6 * 0,6 mm. Al mismo tiempo, nuestra estación de reparación bga visual totalmente automática es adecuada para grandes pcba e IC, como la reparación de paneles de comunicación 5G. seamark zm Team proporcionará a nuestros clientes más y más máquinas, no sólo electrónica de uso general, sino también productos avanzados en diferentes áreas.


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