¿Qué es una estación de retrabajo? La Estación de retrabajo BGA es una especie de retrabajo multifuncional para el retrabajo de varios tipos de componentes electrónicos en la placa base de productos electrónicos, como BGA/POP/LED/QGN/CSP/QFN/LED/Micro SMD/protectores de teléfono móvil/equipos de dispositivos de formas especiales.
La Estación de retrabajo BGA se utiliza para computadoras, equipos de comunicación móvil, cámaras, grabadoras de video y otros equipos de seguridad, servidores centrales, enrutadores e interruptores y otros equipos de acceso a la red, TV, decodificador de audio y otros equipos de audio y video; equipo de entretenimiento; navegación GPS y otros dispositivos electrónicos de automoción; proyectores, Impresoras y otros equipos de oficina; acondicionadores de aire, equipos de suministro de energía; equipos aeroespaciales; equipos médicos de precisión; producción de semiconductores; pantalla LED; investigación científica y enseñanza; SMT fundición, etc.
Esto puede no ser familiar para los forasteros, pero cuando se trata de chips, Los dispositivos centrales BGA todos sabrán que se usa en controlados por nuestras computadoras, teléfonos móviles y varios dispositivos mecánicos inteligentes. Y esta BGA sigue siendo muy cara. Si se rompe, costará demasiado tirarlo. El costo del mantenimiento de la mano de obra es alto y la calidad no se puede garantizar. La Estación de retrabajo BGA es un producto nacido para satisfacer tales necesidades.
Operación simple y equipado con computadora de ingeniería integrada, control PLC, curva de temperatura, visualización en tiempo real, análisis de curva de medición de temperatura y curva de Preservación Histórica, almacenamiento de parámetros masivos de temperatura y parámetros de alineación de calentamiento, incluso un novato puede aprender en diez minutos, Es fácil de operar y tiene personal de guardia listo para ayudarlo con cualquier problema.
Usando elEstación de retrabajo BGANo es fácil dañar el chip BGA y la placa PCB. BGA tiene un requisito de temperatura para desoldar. Todos sabemos que la placa PCB se deformará porque el calor generado cuando el BGA está desoldado es absorbido por materiales con diferentes calores específicos y diferentes coeficientes de expansión. Rendimiento post estrés. Mediante el uso de un precalentamiento de fondo IR grande, toda la PCB se puede mantener a una temperatura constante para evitar la deformación y garantizar el efecto de soldadura. La placa calefactora también puede controlar independientemente la calefacción. La Estación de retrabajo BGA actual puede reelaborar componentes especiales y difíciles de reelaboración.
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