Para una estación de retrabajo BGA adecuada, debemos prestar más atención al tamaño del chip, que determina el tamaño de la boquilla. Mientras tanto, deberíamos elegir la máquina BGA adecuada. Además, también necesitamos saber el tamaño de PCB del producto reemitido, porque el área de la plataforma de reparación que debemos elegir es más grande que el tamaño de PCB. Si el tamaño de la plataforma operativa es demasiado pequeño, entonces la placa PCB no se precalentará por adelantado, lo que resultará en burbujeo, amarillamiento y otros problemas.
La calidad también es una preocupación. Si la mano de obra del equipo o la precisión de la temperatura cumplen con el estándar de la industria, y el control estándar es exacto o no, necesitamos compararlos cuidadosamente, para que podamos averiguar lo que queremos.
La estabilidad de la temperatura y la precisión de la estación de retrabajo BGA también es digna de atención. Además de la identificación automática de la boquilla de succión y la altura de montaje, también con soldadura automática y desmontaje. Al mismo tiempo, el diseño integrado del dispositivo de calefacción y la cabeza de montaje es uno de los aspectos más destacados del equipo.
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