Con el rápido avance de la tecnología electrónica, la tecnología SMT ha crecido en popularidad, los tamaños de los chips se han reducido y los recuentos de pines de chip han aumentado, particularmente en los últimos años, como lo demuestra la aparición de chips BGA. Debido a que los pines de los chips BGA no se distribuyen alrededor del chip como lo están en los diseños tradicionales, sino en la parte inferior, no hay duda de que la inspección visual manual tradicional no podrá juzgar la calidad de la Junta de soldadura y deberá probarse con TIC o incluso con pruebas funcionales. Sin embargo, Las fallas por lotes son difíciles de detectar y actuales de manera oportuna, y la inspección visual manual es la tecnología menos confiable y repetible.Debido a que la tecnología de inspección de rayos X se está empleando con mayor frecuencia en la inspección de calidad SMT después del reflujo, no solo proporciona un análisis cualitativo y cuantitativo de las uniones de soldadura, pero también para la pronta detección y corrección de problemas.
Las radiografías liberadas por elEquipo de inspección de rayos XEl tubo transmisor ubicado sobre la placa viaja a través de la placa y es recibido por el detector (típicamente una cámara) colocado debajo cuando la placa entra en la máquina a lo largo de los rieles de guía. Debido a que la Junta de soldadura contiene plomo, que absorbe una gran cantidad de rayos X, los rayos X que lo golpean se absorben en mayor medida que los que pasan a través de otros materiales como fibra de vidrio, cobre, silicio, etcétera. Y puede producir una imagen clara como un punto negro, haciendo que el análisis de la Junta de soldadura sea bastante simple e intuitivo, para que un algoritmo de análisis de imagen simple pueda verificar de forma automática y confiable la Junta de soldadura para detectar detectaciones.
El actual enfoque de inspección 3D se ha mejorado a partir del método de inspección 2D anterior utilizado porMáquina de inspección de rayos X... El primero es un método de inspección de rayos X de proyección, que puede producir una imagen visual clara de un solo panel Durante las juntas de soldadura. Pero el uso generalizado actual de tableros de reflujo de doble cara tiene un efecto pobre, lo que hace que los dos lados de la imagen visual de las juntas de soldadura se superpongan y sean extremadamente difíciles de distinguir. El último método de inspección 3D, por otro lado, emplea un proceso de capas en el que el haz se enfoca en cualquier capa y la imagen asociada se proyecta sobre una superficie receptora giratoria a alta velocidad. La imagen en el punto focal es particularmente clara debido a la rotación de alta velocidad de la superficie de recepción, mientras que las imágenes en las otras capas se borran, permitiendo que el enfoque de inspección 3D escanee las uniones de soldadura en ambos lados del tablero por separado.
Además de inspeccionar las placas de soldadura de doble cara, la tecnología electrónica de máquinas de rayos X puede inspeccionar juntas de soldadura invisibles como los BAG en cortes de imágenes de múltiples capas. La parte superior, media e inferior de la Junta de bola de soldadura BGA se puede inspeccionar a fondo, mientras que las juntas de soldadura PTH de orificio pasante también se pueden medir utilizando este método para verificar si la soldadura está llena en el orificio pasante, mejorando en gran medida la calidad de conexión de la Junta de soldadura.
Combinando los factores anteriores, elMáquinas de inspección de rayos XPuede evaluar el tamaño, la forma y las características de cada junta de soldadura, y detectar automáticamente uniones de soldadura inaceptables y críticas. Las juntas de soldadura críticas son juntas de soldadura que causan fallas prematuras del producto, aunque estas juntas de soldadura críticas se consideran buenas juntas de soldadura en otras pruebas.
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