La selección y aplicación de la máquina de inspección de rayos X

1. método de selección del equipo de inspección de rayos X

(1) En Primer lugar aclarar los requisitos

El equipo de inspección de rayos X es ampliamente utilizado en la industria, como: piezas de fundición de aluminio, piezas de plástico moldeadas, productos cerámicos, piezas mecánicas; industria electrónica, como: inspección BGA, LED, SMT, semiconductor, inspección de módulos electrónicos conectados de la máquina, componentes empaquetados, aparatos eléctricos, componentes de la automatización, Análisis de impresión 3D de la agricultura (detección de semillas) y otras industrias. Aunque las máquinas de inspección de rayos X se pueden utilizar en muchas industrias, todavía es necesario aclarar sus propias necesidades antes de que pueda encontrar el equipo de inspección de rayos X que cumpla con las características de su producto.

(2) Tubo de rayos X

Uno de los componentes centrales del equipo de inspección de rayos X es el tubo de rayos X. Se puede saber por el principio del tubo de rayos X que puede observar el interior del objeto inspeccionado a través de la pieza de trabajo. Puede inclinar 60 grados para observación y la Plataforma de transporte de objetos se puede girar 360 grados. La navegación de la imagen en color se utiliza para detectar con precisión el objeto que se va a medir.

(3) Detector

Los detectores y las fuentes de rayos X son los componentes centrales del equipo de inspección de rayos X, y su importancia es evidente. Los tubos de rayos X se utilizan para emitir rayos X que pueden penetrar los productos, mientras que los detectores se utilizan para recibir estos rayos X. El nivel de su sensibilidad juega un papel crucial en la imagen de la pantalla.

(4) arquitectura de la máquina

La arquitectura es la parte principal que apoya el equipo de inspección de rayos X. Esta parte determina la carrera de medición del equipo de inspección de rayos X y su conveniencia de uso. El equipo de inspección de rayos X está diseñado de acuerdo con la experiencia óptima del usuario, por lo que es muy conveniente para los usuarios.

(5) Compruebe el software y el sistema de control de la computadora

El control de software es el alma del equipo de inspección de rayos X. Elija el equipo con una función de guía de Vista previa, posicionamiento automático y función de visualización. Será más práctico lograr la operación completa del ratón, sin el engorroso Botón del joystick Plus.

(6) marca y servicio post-venta

Elija una marca común en el mercado, por lo que la calidad, la tecnología y las posventas serán relativamente más seguras. Otro punto es saber si el servicio posventa de la empresa es oportuno para evitar problemas posteriores.

2. Aplicación del equipo de inspección de rayos X

Con el aumento de equipos terminales inteligentes y productos electrónicos automotrices inteligentes, la miniaturización del embalaje, la alta densidad del ensamblaje y varias nuevas tecnologías de embalaje persiguen constantemente la perfección, y la proporción de equipos de inspección de rayos X utilizados para detectar la calidad en el ensamblaje de circuitos se vuelve cada vez más grande.

Otros como inspección óptica automática, prueba de cama de aguja de TIC, prueba funcional (FCT), tecnología de inspección de rayos deMáquina de inspección de rayos XSon ampliamente utilizados en la inspección de chips SMT, LED, BGA, CSP, e inspección en semiconductores, componentes de embalaje, industria de baterías de litio, componentes electrónicos, autopartes, industria fotovoltaica, moldes de fundición a presión de aluminio, plásticos moldeados, productos cerámicos y otras industrias especiales.

Después del desarrollo de componentes electrónicos en la dirección del refinamiento, la miniaturización y la complejidad, muchas empresas dedicadas a la fabricación electrónica generalmente eligen equipos de inspección de rayos X como un fuerte apoyo para la inspección de la empresa para reducir los defectos del producto y garantizar la tasa de rendimiento de los productos de calidad.

Esta tendencia no se debe necesariamente a la necesidad de que los conjuntos de PCB se vuelvan más pequeños, sino más bien porque los nuevos diseños emplean sustancialmente más matrices de rejilla de bolas (BGA) y otros dispositivos que ocultan conexiones de soldadura. como el paquete sin cables plano cuádruple (QFN) y la matriz de cuadrícula de pilares (LGA). Estos tipos de dispositivos suelen ofrecer algunas ventajas de rendimiento y costos sobre los paquetes con plomo más grandes, por lo que es probable que continúe la tendencia hacia paquetes más pequeños y densos.Equipo de inspección de rayos XProducido porFabricantes Industriales de la máquina de la radiografíaSeguramente seguirá siendo abrumador.