Cuando los rayos X entran en una sustancia, una secuencia de procesos físicos extremadamente complejos que surgen de la interacción de los rayos con el sustrato hace que una parte de los rayos se absorba y disperse. resultando en una caída proporcional de la intensidad. Este fenómeno conocido como atenuación de la luz. La laminación de la pieza de trabajo latente producida por el carril (película) obtenida en la proyección potencial después de la falta de material fotográfico se obtiene mediante el examen de la pieza de trabajo, dependiendo de la extensión de la aparición de la energía de radiación y la naturaleza del defecto de rayos X y su falta interna de medio. La naturaleza y la naturaleza negativa del carril dentro de la pieza de trabajo se analizan cuando se obtiene el defecto. La dinámica que se ha perdido se puede liberar en forma de rayos X.
Las diferentes densidades se correlacionan con diferentes energías, por lo que los rayos X pueden penetrar materiales de diversas densidades. En el campo de la fabricación electrónica, el equipo de inspección de rayos X se utiliza ampliamente, ya que puede detectar varias fallas internas como BGAs, PCB, chips IC, LED, condensadores e inductores. Particularmente en PCB.
Equipo de inspección de rayos XSe clasifica como 2D o 3D en ingeniería práctica. El sensor de imagen se produce en los rayos X cuando los rayos X penetran en la muestra debido a los diversos materiales, particularmente los diversos materiales presentes en las bolas de soldadura (e. G. estaño y plomo), que absorben una cantidad considerable de rayos X. Esto significa que la Unión de soldadura de la bola de soldadura crea una imagen negra, que el Probador puede usar para analizar más a fondo la sustancia requerida para la identificación de defectos.
Para empezar, la cobertura del producto es extensa y puede detectar anomalías o fallas que no son visibles a simple vista, como falsas soldaduras y fugas. En segundo lugar, la inspección es rápida, con elMáquina de inspección de rayos XDetección de productos defectuosos rápidamente. Una inspección es suficiente para los PCB en capas o de múltiples capas para descubrir fallas en ambos lados.
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