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R730A Optical Alignment Automatic Rework Equipment

Zm - r730a large Board bga repair Station

Zm - r730a large Board bga repair Station es una máquina de soldadura semiautomática. La máquina tiene las ventajas de un control de temperatura estable, una pantalla táctil de alta definición, una alineación óptica de alta definición, un control inteligente y una zona de temperatura infrarroja móvil. Como uno de los proveedores más prestigiosos y profesionales de bga repair Station, Zhuo Mao se compromete a producir los mejores productos de alta calidad.

Función de la máquina de soldadura semiautomática r730a para grandes placas de circuitos

  • 00 Control termostático

    Tres zonas de temperatura se controlan independientemente y se calientan por aire caliente convectivo. La altura de la zona de temperatura inferior es ajustable. La zona de temperatura superior está equipada con una boquilla de succión de vacío para la adsorción de desechos, con un dispositivo de monitoreo de presión negativa y un dispositivo de protección de presión.

  • 01 Pantalla táctil de alta definición

    Operación de pantalla táctil de alta definición, con varios modos de operación, visualización en tiempo real, y editar la curva de temperatura, cada curva de temperatura se puede establecer en 8 segmentos, se pueden almacenar 100 conjuntos de curvas de temperatura, se puede analizar automáticamente la curva, a través del control de pantalla táctil para leer.

  • 02 Región de temperatura infrarroja móvil

    La zona de precalentamiento infrarrojo se calienta por un tubo infrarrojo de fibra de carbono y está protegida por una placa microcristalina resistente a altas temperaturas. Se puede mover a la izquierda y a la derecha para mantener pcba grandes e irregulares.

  • 03 Alineación óptica de alta definición y control inteligente

    Equipado con un dispositivo automático de alimentación, adopta Panasonic PLC y módulo de control de temperatura de alta precisión, termopar de tipo K de alta precisión, PID dinámico multi - Loop Control de bucle cerrado proceso de reflow selectivo, precisión de hasta ± 1℃. Función de alarma de protección de sobretemperatura, cifrado de software, seguro.



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