¿Cómo utilizar la estación de retrabajo BGA?

Los chips ahora se utilizan ampliamente en casi todos los aspectos de la vida, como Northbridge y Southbridge en las placas base de las computadoras y las placas base de TV LCD. BGA tiene un tamaño de paquete pequeño, funcionalidad mejorada, un mayor número de pines, alta durabilidad, fuerte rendimiento eléctrico, costo general barato y otras cualidades.

Con sus pasadores de cuatro lados, el BGA es comparable al QFP, y ambos están soldados a la placa con soldadura SMT. La diferencia es que en la parte inferior de la tabla, los pasadores de una sola fila, como pasadores con alas de gaviota, pasadores planos o pasadores retraídos en forma de J, se convierten en una matriz integral o una matriz parcial, adoptando un espacio de dos grados para la distribución de bolas y pines de soldadura, Como herramienta para interconectar el paquete de chip a la soldadura de la placa. La Estación de retrabajo BGA es una máquina que recalienta y vuelve a soldar BGA soldados incorrectamente. Las computadoras portátiles, los teléfonos móviles, las consolas XBOX y las placas base de escritorio se reparan conEstaciones de reelaboración BGA... Desoldar, montar y soldar son los tres pasos principales en la estación de retrabajo de BGA.

Ⅰ. Estación de retrabajo BGA para desoldar

1). Para reparar el chip BGA, el operador debe seleccionar primero la boquilla que se utilizará. Luego, el operador fija la placa base de PCB en la mejor estación de retrabajo BGA, localiza el punto rojo láser en el centro del chip BGA, sacude el cabezal de montaje, Y finalmente determina la altura de montaje.

2). El operador puede establecer la temperatura de soldadura y almacenarla para que pueda ser llamada directamente durante la reparación. Cuando se usa, el operador primero debe cambiar al modo de desmontaje, haga clic en la tecla de retrabajo y el cabezal de calefacción calentará automáticamente el chip BGA. Cuando la curva de temperatura desaparece, la boquilla de succión levanta automáticamente el chip BGA y luego se eleva a la posición inicial. El operador puede conectar el chip BGA a la caja de material. Hasta el momento, se completa la soldadura.

Ucen. Estación de retrabajo BGA para montaje

1). Después de completar la extracción de estaño en la almohadilla, el operador utiliza el nuevo chip BGA o el chip BGA después de plantar la bola. Después de eso, el operador fijó la placa PCB y luego colocó la estación de retrabajo BGA en la posición de la almohadilla.

2). El operador debe cambiar la estación de retrabajo al modo de montaje, el cabezal de montaje se moverá automáticamente hacia abajo y la boquilla de succión succionará el chip BGA a la posición inicial.

Ⅲ. Estación de retrabajo BGA para soldadura

1). El operador primero abre la lente de alineación óptica y ajusta el micrómetro. Luego, el eje X y el eje Y se utilizan para ajustar la parte delantera y trasera de la placa PCB, y el ángulo R se utiliza para ajustar el ángulo de la BGA. Las bolas de lata (azul) en BGA y las juntas de soldadura (amarillas) en las almohadillas se pueden mostrar en diferentes colores. Después de ajustar a la bola de soldadura y las juntas de soldadura completamente superpuestas, el operador hace clic en la tecla "Finalización".

2). Después de eso, el cabezal de montaje caerá automáticamente, y el operador pondrá el BGA en la almohadilla y luego lo calentará. Cuando la línea de temperatura desaparece, el cabezal de calentamiento se eleva a la posición inicial y se completa la soldadura.

Algunas personas piensan que un chip de embalaje es una artesanía, necesita un alto nivel técnico para garantizar la tasa de éxito de la reparación de chips. Sin embargo, ahora tenemos una operación de alta precisión, precisa y simple delEstación de retrabajo BGATambién puede hacer que un forastero sea fácil de operar el paquete de chips. Haga clic aquí para obtener una estación de retrabajo BGA de alta calidad y obtengaEstación de retrabajo BGA precio¡!