En el proceso de inspección de componentes electrónicos, la máquina de inspección de rayos X de PCB se puede conectar directamente a la línea de producción SMT para la inspección automática en línea de gran capacidad, y se puede utilizar fuera de línea con el descargador y el cargador. El precio de la máquina de inspección de rayos X PCB es muy razonable. Juzgar y comprobar automáticamente las áreas características de la placa de circuito o del equipo designado. Examen automático de rayos X en línea; Esta máquina soporta la detección automática en línea de CI, dispositivos semiconductores bga, SMT y PTU, sensores, etc.
El equipo de detección de rayos X utiliza electrones acelerados de alta tensión para liberar rayos X, penetrar muestras y dejar imágenes. El técnico observa los detalles de la muestra a través del brillo de la imagen.
En diferentes campos, desde el aeroespacial hasta el acuático y la fabricación clínica, la máquina de inspección de PCB por rayos X se utiliza para descubrir fallas encubiertas en las soldaduras y varios otros errores de fabricación, que no se ven en las inspecciones ópticas ordinarias. Utilizando rayos X para determinar errores, menores o significativos, el equipo de inspección de PCB por rayos X no daña la placa bajo inspección.
Los aspectos que hacen que la inspección de PCB sea un asunto desafiante consisten en:
Tecnología de montaje superficial
La tecnología de montaje en superficie en realidad ha llevado a paquetes más pequeños, así como a cables. Estos, en consecuencia, hacen que los PCB sean más densos, con numerosas partes ocultas entre las capas.
Tamaño de los componentes
La miniaturización de los elementos de la placa base es actualmente un patrón en la producción de productos electrónicos. Actualmente, existe una gran necesidad de placas más densas, lo que ha ejercido presión sobre la fabricación de componentes de PCB.
Colocación de Componentes
Existe una gran demanda de equipos más pequeños y en capas para ahorrar espacio y aprovechar al máximo las capacidades. Como resultado, se colocan muchos componentes y juntas de soldadura dentro de las capas internas de los dispositivos electrónicos.
Estas necesidades complejas, así como los diseños, dificultan que las técnicas de inspección comunes, como las imágenes ultrasónicas, ópticas y térmicas, proporcionen imágenes detalladas de detección de fallas. Para deshacerse de estas dificultades, se utiliza una radiografía para la inspección de PCB.
Las respuestas rápidas al comienzo del desarrollo del producto permiten a los fabricantes tomar medidas restaurativas para mejorar la calidad y también motivar una marca favorable.
Los diseñadores ciertamente tendrán la oportunidad de no mejorar los componentes defectuosos, minimizando los gastos innecesarios.
La radiografía permite que los inspectores reconozcan una serie de posibles problemas en la placa base impresa y recomienden acciones correctivas específicas.
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