Con el desarrollo de la tecnología, en esta era en la que el equipo de la estación de retrabajo BGA ha reemplazado gradualmente a las pistolas de aire, debemos esforzarnos más al seleccionar el equipo BGA. Entonces, ¿a qué debe prestar atención al elegir este producto? En respuesta a esta pregunta, la hemos dividido en seis puntos en el siguiente contenido para que todos puedan responder.
1. Nota 1: Considere desde el sistema de control de operación de la máquina de la estación de retrabajo BGA
El sistema de control de operación de la máquina generalmente incluye instrumentos, pantalla táctil y control por computadora. El funcionamiento del instrumento es demasiado complicado, el precio de la computadora es relativamente caro y la pantalla táctil es relativamente práctica.
2. Nota 2: considere el tamaño del chip de la estación de retrabajo BGA
Elija una máquina que se ajuste al tamaño del chip BGA, cuanto más grande, mejor.
3. Nota 3: Seleccione la estación de retrabajo BGA por precisión de temperatura
Como todos sabemos, la precisión de la temperatura es el núcleo del equipo de retrabajo BGA, y el estándar de la industria es de más o menos 3 grados. Cuanto menor sea la diferencia de temperatura, mejor, puede usar el probador de temperatura del horno para simular la prueba.
4. Nota 4: Se puede seleccionar el equipo de la estación de retrabajo BGA con la calefacción infrarroja superior
Con respecto a esta recomendación, la razón principal es que existen muchos tipos de BGA y una amplia gama de clasificaciones. Para hacer frente a varios BGA, que requieren comodidad, precisión y alta eficiencia, se recomienda utilizar el equipo de calefacción por infrarrojos superior.
5. Nota 5: seleccione la estación de retrabajo de BGA haciendo el área de la placa
Si el área de la placa es demasiado pequeña, la placa no se puede precalentar bien y es fácil que cause problemas como deformación, ampollas, amarillamiento y fallas. Por lo tanto, es necesario elegir el área de la placa al elegir una estación de retrabajo BGA.
6. Aviso 6: Área de temperatura del equipo de la estación de retrabajo BGA
El rango aplicable de diferentes zonas de temperatura también es diferente. Por ejemplo, en la zona de tres temperaturas, las partes superior e inferior del chip BGA se calientan localmente y la parte inferior se precalienta para toda la placa. Para las dos zonas de temperatura, falta la zona de temperatura más baja y la tasa de éxito de los chips BGA pequeños o simples es buena. Por ejemplo, el paquete de caja de hierro o los chips BGA más grandes, las dos zonas de temperatura son difíciles de satisfacer.
Después de la introducción de los seis problemas principales anteriores, ¿tiene más instrucciones al elegir el equipo de la estación de retrabajo BGA?
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