La CPU, conocida como CPU, es responsable del procesamiento y cálculo de todos los datos dentro de la computadora. Es el componente principal de la computadora y ocupa una posición muy importante en la computadora. Una vez que hay un problem a con la CPU, hay una serie de consecuencias graves. Con el fin de reducir al mínimo el impacto de los fallos de la CPU, es necesario eliminar y mantener los fallos de la CPU a tiempo. Además de algunas fallas comunes de la CPU que pueden ser eliminadas reduciendo la frecuencia de funcionamiento de la CPU y reiniciando el ordenador, la mayoría de las correcciones de fallas de la CPU requieren soldadura en la estación de reelaboración bga. ¿Cuál es la estación de reelaboración bga? ¿Por qué usar la estación de reelaboración bga para soldar la CPU?
la estación de reparación automática bga es un método de encapsulación de PIN para componentes grandes, similar a los cuatro pines de qfp, conectados a la placa de circuito por soldadura SMT. Como su nombre indica, la máquina bga repair Station es un dispositivo utilizado para repair bga. Más exactamente, la estación de reelaboración bga es un dispositivo para recalentar y soldar bgas mal soldadas.
1. En primer lugar, desconecte la soldadura
, utilice la estación de reparación bga para eliminar la bga de la CPU defectuosa, fije la placa base de PCB en la estación de reparación bga, coloque el punto rojo láser en el centro del chip bga, mueva la cabeza de colocación, determine la altura de colocación, fije la placa base de PCB, y precalentar bga. Después de retirar la humedad, reemplace la boquilla correspondiente al tamaño bga. A continuación, establezca la curva de temperatura para eliminar la CPU de soldadura, inicie la estación de reelaboración bga, y la cabeza de calentamiento de la máquina calentará automáticamente bga. Cuando se complete la curva de temperatura, la boquilla del dispositivo recogerá automáticamente el bga y lo colocará en el contenedor de residuos.
2. Después de instalar
para completar los pasos anteriores, es necesario limpiar la almohadilla. Después de la limpieza, asegure la placa base de PCB con un nuevo bga o bga implantado en la bola. Coloque el bga a soldar aproximadamente en la posición de la almohadilla. Cambie al modo de colocación, la cabeza de colocación se moverá automáticamente hacia abajo, y la boquilla de succión recogerá el chip bga a la posición inicial.
3. Después de la instalación de soldadura
, la estación de reelaboración bga proporcionada por el proveedor de la estación de reelaboración bga se alineará automáticamente de acuerdo con la posición de la nueva bga, y luego la nueva CPU se colocará automáticamente para calentar y enfriar la bga en la CPU para lograr el efecto de reparación de la CPU. Desde el punto de vista de la operación de reparación de la CPU con la estación de reparación bga, el uso de la estación de reparación bga para la soldadura puede garantizar la precisión de la soldadura y ahorrar una gran cantidad de mano de obra y recursos materiales. Su alta automatización, digitalización e inteligencia sin duda mejorarán en gran medida la eficiencia del mantenimiento de la CPU. aunque hay muchas estaciones de reelaboración bga, no todas las estaciones de reelaboración bga pueden reparar rápidamente la CPU. Sólo la estación de reparación bga con alta precisión, alta precisión y operación simple puede ganar fácilmente la reparación de la CPU. ¿En este punto, una nueva pregunta viene de nuevo, cómo encuentras una buena en el vasto océano de estaciones de reelaboración bga? Seamark es su mejor opción. ¡Si necesita algo, por favor no dude en ponerse en contacto con nosotros!
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