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¿Por qué usar la estación de retrabajo BGA para soldar la CPU?

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    La CPU se llama la unidad central de procesamiento, que es principalmente responsable de procesar y calcular todos los datos dentro de la computadora. Es el componente principal de la computadora y ocupa una posición muy importante en la computadora. Una vez que la CPU tiene un problema, traerá una serie de graves consecuencias. Para reducir el impacto de la falla de la CPU tanto como sea posible, es necesario solucionar problemas y reparar la CPU a tiempo. A excepción de algunas fallas comunes de la CPU que se pueden eliminar reduciendo la frecuencia de funcionamiento de la CPU y reiniciando la computadora, la mayoría de las reparaciones restantes de fallas de la CPU requieren el uso deEstaciones de reelaboración BGAPara la soldadura. Entonces, ¿qué es exactamente una estación de retrabajo BGA? ¿Por qué usar la estación de retrabajo BGA para soldar CPU?


    Ⅰ. Razones para usar la estación de retrabajo BGA para soldar la CPU


    ElEstación de retrabajo BGA automáticaSe refiere a un método de empaquetado de clavijas para componentes grandes, que es similar a los pasadores de cuatro lados de QFP, y está conectado a la placa de circuito mediante soldadura de pasta de soldadura SMT. Como su nombre indica, la máquina de la estación de retrabajo BGA es un tipo de equipo que se utiliza para reelaborar BGA. Más exactamente, la estación de retrabajo BGA es un dispositivo para recalentar y soldar el BGA con una soldadura deficiente.


    Ucen. El uso de la estación de retrabajo BGA para reparar la CPU incluye principalmente tres pasos


    1. Desoldadora


    Primero, use la estación de retrabajo BGA para eliminar el BGA EN LA CPU defectuosa, fije la placa base de PCB en la estación de retrabajo BGA, coloque el punto rojo láser en el centro del chip BGA, sacudir la cabeza de colocación, determinar la altura de colocación, Y fije la placa base de PCB y La BGA se precalienta, y después de eliminar la humedad, se reemplaza una boquilla correspondiente al tamaño de la BGA. Luego configure la curva de temperatura para eliminar la CPU de soldadura, inicie la estación de retrabajo BGA y el cabezal de calentamiento de la máquina calentará automáticamente el BGA. Cuando termine la curva de temperatura, la boquilla del equipo recogerá automáticamente el BGA y lo colocará en la caja de residuos.


    2. Montaje


    Después de completar los pasos anteriores, es necesario limpiar las almohadillas. Después de la limpieza, fije la placa base de PCB con un nuevo BGA o un BGA que haya sido plantado. Coloque el BGA que se va a soldar aproximadamente en la posición de la almohadilla. Cambie al modo de colocación, el cabezal de colocación se moverá automáticamente hacia abajo y la boquilla de succión recogerá el chip BGA a la posición inicial.


    3. Soldadura


    Después del montaje, la estación de retrabajo BGA proporcionada porProveedores de estaciones de retrabajo BGACompletará automáticamente la alineación de acuerdo con la ubicación del nuevo BGA, y luego colocará automáticamente la nueva CPU, calentará y enfriará el BGA EN LA CPU, y logrará el efecto de reparar la CPU. Desde la operación específica de usar la estación de retrabajo BGA para reparar la CPU, la soldadura con la estación de retrabajo BGA puede ahorrar mucha mano de obra y recursos materiales al tiempo que garantiza la precisión de la soldadura. Su extremadamente alta automatización, digitalización e inteligencia sin duda mejorará enormemente Mejorar la eficiencia de la reparación de la CPU.


    Aunque hay muchas estaciones de retrabajo BGA en la actualidad, no todas las estaciones de retrabajo BGA pueden reparar rápidamente la CPU. Solo la estación de retrabajo BGA con alta precisión, precisión y operación simple puede ganar fácilmente la reparación de la CPU. En este momento, vuelve a surgir una nueva pregunta, ¿cómo encuentra la buena en el vasto mar de estaciones de retrabajo de BGA?SeamarkEs la mejor opción para ti. Si tiene alguna necesidad, póngase en contacto con nosotros.

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