En el proceso de inspección de componentes electrónicos, la máquina de inspección de rayos X de PCB se puede conectar directamente a la línea de producción SMT para una inspección completa automática en línea de alta capacidad, se puede utilizar fuera de línea con descargador y cargador. El precio de la máquina de inspección de rayos X de PCB es muy razonable. El juicio y la inspección completamente automáticos se llevan a cabo para el área característica de la placa de circuito o el dispositivo designado. La máquina automatizada de inspección de rayos X en línea admite la inspección en línea totalmente automática de IC, dispositivos semiconductores BGA, paquetes SMT y PTU, sensores y otros campos.
El equipo de detección de rayos X utiliza electrones acelerados de alta tensión para liberar rayos X, penetrar muestras y dejar imágenes. El técnico observa los detalles de la muestra a través del brillo de la imagen.
En diferentes campos, desde el aeroespacial hasta el acuático y la fabricación clínica, la máquina de inspección de PCB DE RAYOS X se utiliza para descubrir fallas encubiertas en las soldaduras y varios otros errores de fabricación, que no se ven en las inspecciones ópticas ordinarias. La utilización de rayos X para determinar errores, menor o significativo, el equipo de inspección de PCB DE RAYOS X no daña la placa bajo inspección.
Los aspectos que hacen de la inspección de PCB un asunto desafiante consisten en:
Tecnología de montaje en superficie
La tecnología Surface Mount en realidad ha dado lugar a paquetes más pequeños y clientes potenciales. Estos, en consecuencia, hacen que los PCB sean más densos, con numerosas partes ocultas entre las capas.
Tamaño de los componentes
La miniaturización de los elementos de la placa base es actualmente un patrón en la producción electrónica. Actualmente, existe una excelente necesidad de tableros más densos, lo que ha ejercido presión sobre la fabricación de componentes de PCB.
Colocación de componentes
Existe una demanda maravillosa de equipos más pequeños y en capas para ahorrar espacio y hacer el mejor uso de las capacidades. Como resultado, se están colocando muchos componentes, así como juntas de soldadura, dentro de las capas internas de los dispositivos electrónicos.
Estas complejas necesidades, así como los diseños, dificultan que las técnicas de inspección comunes, como las imágenes ultrasónicas, ópticas y térmicas, proporcionen imágenes detalladas de búsqueda de fallas. Para deshacerse de estas dificultades, se utiliza una radiografía para la inspección de PCB.
Las respuestas rápidas al comienzo del desarrollo del producto permiten a los fabricantes tomar medidas de restauración para mejorar la calidad y también motivar una marca favorable.
Los diseñadores ciertamente tendrán la oportunidad de no mejorar los componentes defectuosos, minimizando los gastos innecesarios.
La radiografía permite a los Inspectores reconocer una serie de posibles problemas en la placa base impresa y recomendar acciones correctivas específicas.
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