Respaldada por proveedores EMS de Nivel 1 (Tier 1) a nivel global, como Celestica.
La X6600 es un equipo de inspección por rayos X de microenfoque de precisión, diseñado para ser una solución offline versátil y altamente rentable. Es ideal para la inspección de una amplia gama de productos en líneas de producción. Esta máquina AXI se destaca por su alta capacidad de aumento, inspección multi-ángulo y una plataforma de inspección de gran área.
CNC inspection mode enables fast, automatic testing of multi-point arrays
Como fabricante profesional líder en China de equipos de inspección por rayos X, Seamark ZM es ampliamente reconocido por su sólida capacidad técnica, sus avanzados métodos de detección, una calidad garantizada y un servicio de excelencia. Si desea obtener una cotización precisa para sistemas de rayos X industriales o encontrar la solución de reparación ideal para su planta de producción, le invitamos a contactar primero con Seamark ZM.
| Especificaciones de la Fuente del Tubo de Rayos X | X-Ray Tube Source Specification |
| Tipo | Tubo de Rayos X de Microenfoque Sellado |
| Voltaje | 90 KV / 130 KV |
| Rango de Voltaje de Operación | 40-90 KV / 130 KV |
| Rango de Corriente de Operación | 10-200 μA / 300 μA |
| Potencia Máxima de Salida | 8 W / 39 W |
| Tamaño del Punto de Microenfoque | 5-15 μm |
| Especificaciones del Detector de Panel Plano (FPD) | Flat Panel Detector Specification |
| Tipo | FPD Dinámico Industrial TFT |
| Matriz de Píxeles | 1536 × 1536 |
| Campo de Visión (FOV) | 130 mm × 130 mm |
| Resolución | 5.8 Lp/mm |
| Cuadros por Segundo (1×1) | 20 fps |
| Bits de Conversión A/D | 16 bits |
| Parámetros Generales del Sistema | General System Parameters |
| Dimensiones | L1360 mm × W1240 mm × H1700 mm |
| Potencia de Entrada | 220V 10A / 110V 15A 50-60HZ |
| Tamaño Máximo de Muestra | 540 mm × 440 mm |
| Sistema de Control | PC Industrial WIN7 / WIN10 64 bits |
| Peso Neto | Aprox. 1170 KG |
| Radiación | ＜1 μSv/h |
| Ángulo Máximo de Inclinación | 65 grados |
Reconocimiento Automático de Defectos (ADR)Capacidad para identificar defectos tales como dimensiones, área, cables rotos (broken wire), puentes de soldadura (bridging), entre otros.
Algoritmo de Imagen PersonalizableDesarrollo de algoritmos de software específicos basados en las características de los productos del cliente. Esto permite lograr funciones de inspección y reconocimiento de defectos totalmente automáticas, incluyendo: presencia/ausencia, grietas (cracks), cables rotos, desplazamientos (offsets), dimensiones, cantidad, etc.
Función Avanzada de Inspección Extendida para BGA
El sistema permite seleccionar y marcar rápidamente una esfera de soldadura individual, o definir una matriz de esferas para su inspección. Puede identificar las esferas de soldadura del BGA de forma manual o automática para completar el análisis. Siga las instrucciones del sistema para realizar el proceso de inspección de manera sencilla, garantizando resultados precisos y fiables.
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